亚商投顾-财经早读/2026年7月6日星期一
2026-07-06 08:59:32
导读/核心观点
1、华为何庭波发布V2版“韬定律”论文补充工程细节和实测数据
2、证监会修改再融资规则,定增、小额融资全面松绑
3、央行今日开展10000亿买断式逆回购操作一、新闻早餐
1.热点聚焦
1)华为韬定律:根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文,华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2版本。相比较5月25日发布的V1版本,新版论文在原有理论框架基础上,补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线,进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。
2)沪深主板ST、*ST股票涨跌幅调整:2026年4月24日,沪深北交易所同步发布新《交易规则》,旨在进一步优化证券交易制度适应性,提升市场稳定性、定价效率和流动性。新《交易规则》中的一系列A股交易新规于2026年7月6日(今天)起正式施行,涉及盘后交易、基金收盘机制、ST股交易、创业板做市商、大宗交易确认等重要变动。最引人关注的是,沪、深市主板ST、*ST股票涨跌幅5%调整至10%,与主板普通股票保持统一,科创板、创业板等其余板块ST、*ST股票涨跌幅维持不变。
3)AI智能体:豆包发布《豆包智能体功能下线通知》,称由于产品功能调整,智能体功能将于2026年7月15日下线;千问发布智能体服务下线提醒,称千问智能体功能与服务将于2026年7月15日正式下线,下线后用户将无法继续访问相关智能体配置及历史对话记录。
4)美光科技启动扩产:美光科技当地时间周六(7月4日)正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元(约合93亿美元)的项目,旨在生产包括高带宽存储器(HBM)在内的先进存储芯片,以满足人工智能(AI)浪潮带来的旺盛需求。HBM是英伟达AI处理器的关键组件,工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。
5)部分车船税优惠政策调整:财政部、税务总局、工业和信息化部近日发布公告明确,自2027年1月1日起,取消对节能汽车减半征收车船税政策,取消对纯电动商用车、插电式(含增程式)混合动力汽车、燃料电池商用车免征车船税政策。据了解,此次政策调整实施之后,纳税人已取得以及新取得的节能汽车、纯电动商用车、插电式(含增程式)混合动力汽车、燃料电池商用车等,均需按规定缴纳车船税。
2.环球市场
1)美股:美股三大指数 07 月 3 日休市(美国独立日假期),无交易数据。
2)欧股:欧洲三大股指 07 月 3 日全线上涨。英国伦敦股市《金融时报》100 种股票平均价格指数报收于10679.03 点,较前一交易日上涨 26.16 点,涨幅为0.25%;法国巴黎股市 CAC40 指数报收于8508.07 点,较前一交易日上涨 33.21 点,涨幅为0.39%;德国法兰克福股市 DAX 指数报收于25779.31 点,较前一交易日上涨 198.43 点,涨幅为0.78%。
3)国际原油:国际油价 07 月 3 日小幅上涨。截至当天收盘,纽约商品交易所 WTI 原油期货当月连续合约上涨0.32 美元,收于每桶68.78 美元,涨幅为0.47%。
3.宏观经济
1)完善上市公司再融资规则:证监会就完善上市公司再融资规则公开征求意见,优化小额快速再融资制度,在拟融资规模不超过净资产20%的前提下,沪深交易所上市公司小额快速融资上限从3亿元提升至6亿元,净资产超过100亿元的特大型企业小额快速融资上限提升至10亿元;北交所上市公司小额快速融资上限从1亿元提升至2亿元。
2)央行逆回购:央行公告,2026年7月6日,中国人民银行将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展10000亿元买断式逆回购操作,期限为3个月(91天),到期日为2026年10月5日(遇节假日顺延)。
3)三星再度提价DRAM:日前有消息称三星电子拟将今年第三季度DRAM(动态随机存取存储器)的平均售价,环比上一季度提高20%。“这是真的”,一家消费电子终端厂商负责人向记者表示,今年6月三星已与他们洽谈,现已收到三星关于DRAM提价的口头通知。另一位业内资深人士也向记者表示,三星拟三季度DRAM提价20%的消息属实,三星已经通过口头报价通知了部分客户。
4)江波龙半年报业绩预告:江波龙(301308.SZ)公告称,预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为00亿元-110.00亿元,同比增长62204%-74394%。报告期内,受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响,全球半导体存储产业景气,为公司创造了良好的外部环境。注:公司Q2净利润预计53.38亿-71.38亿,Q1净利润38.62亿,据此计算,Q2净利润预计环比变动38%-84%。
4.产业观察
1)AI芯片:据报道,三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片(ASIC)的核心生产基地,其中长期积压订单有望逼近50万亿韩元。据悉,Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。其自研AI加速器“MTIA”已锁定三星为合作伙伴,计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。
2)玻璃基板:据朝鲜日报报道,三星电机已与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议,成立一家合资企业,生产玻璃基板。合资企业暂定名为GlaSSEM,GlaSSEM总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内,将分阶段推进生产设施建设、工艺稳定和质量验证,预计全面投产时间为2027年下半年。
3)存储:据全球知名产业研究机构集邦咨询(TrendForce)的最新报告,预计在2026年第三季度,传统DRAM产品的合同价格将环比上涨13%至18%,NAND闪存合约价格将环比上涨10%至15%。报告称,AI(人工智能)推理系统和超大规模数据中心的需求依然强劲,足以让DRAM和NAND供应持续受限。
4)电力:国务院印发《美丽中国建设“十五五”规划》。其中提出,坚持风光水核等多能并举,深入开展节能降碳改造和控煤减煤,合理控制煤电装机规模和发电量,全面提升可再生能源电力消费比重,加快推进新增用电量由新增清洁能源电量覆盖。
5)创新药:国家药监局综合司就《关于优化细胞与基因治疗药品审评审批有关事项的公告(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到,鼓励研发创新,提高临床研发质效。支持以临床价值为导向的细胞与基因治疗药品研发创新,鼓励在中国开展全球同步研发和国际多中心临床试验,将符合条件的细胞与基因治疗药品纳入创新药临床试验审评审批30日通道,提高临床研发质效。
6)半导体:在周四的392万亿韩元半导体产业投资计划之后,韩国副总理兼企划财政部长具润哲周五在一场简报会上宣布,将向韩国东南的岭南地区投资312万亿韩元(约2040亿美元),以打造半导体、人工智能和航空航天等先进产业枢纽。三星、SK、韩华等企业将参与投资。
二、新股申购
新股(含北交所):龙鑫智能
新可转债:无
周一上市新股:无
周一上市可转债:无
参考资料:东方财富,Wind资讯
免责声明:以上内容由上海亚商投资顾问刘欢(登记编号:A0240622030002)编辑整理。以上内容是基于市场已公开的信息编辑整理,评估及预测为发布日观点和判断,因此不保证信息的完整性和准确性。文中任何观点均不构成投资建议,仅代表个人观点,仅供参考学习。我司不与您分享投资收益,也不承担风险损失。涉及个股仅限于案例分析和教学使用,不作为您最终买卖的依据,据此操作,风险自担。



