亚商投顾-亚商投研日刊|2026年5月25日星期一

一、大盘

1.盘面

上证指数早盘小幅高开，随后窄幅震荡，午后有所拉升，截止收盘，指数上涨0.96%，收出小阳线，全天成交额1.45万亿，相比上交易日的1.29万亿，增加了1600亿。

深证成指早盘小幅高开，随后震荡盘整，午后小幅上涨，截止收盘，指数上涨1.66%，收出小阳线，全天成交额1.76万亿，相比上交易日的1.62万亿，增加了1400亿。

2.技术分析

图片来源：东方财富

上证指数震荡上涨，放量修复。中期上行趋势未改，短期处于高位箱体震荡格局，波段调整后迎来反弹修复，下方关键支撑区间稳固，日内回升站稳短期均线，市场结构性行情持续；今日市场成交相较前日明显放量，做多资金活跃度提升，量能表现处于健康区间，上方压力位突破仍需增量资金配合；日线均线保持多头排布，MACD、KDJ 指标同步回暖，短期做多动能逐步增强。操作上建议把控仓位至半仓左右，依托支撑位低吸主线品种，压力区间适度分批止盈，不盲目追涨，以中期关键均线作为风控基准，守住支撑可继续持有，失守则及时减仓观望。

深证成指今日探底回升，震荡收阳，重回5日线之上。中期多头趋势稳固，短期震荡后再度走强，深市成长风格表现占优，波段调整结束后反弹行情延续，下方平台支撑牢靠，指数逐步逼近前期压力区间；当日成交同步放量，资金做多积极性提升，量价配合状态良好，冲击前高还需进一步放量加持；日线均线呈多头形态，多项技术指标共振向好，短期上行动能充足。操作上仓位可稍作提高，逢支撑位布局热门成长赛道，临近压力区域分批兑现收益，切忌追涨博弈，以关键平台点位作为风控依据，守住支撑可继续持仓，有效跌破则适时降低仓位规避风险。

3.市场情绪

两市上涨2180左右，下跌3225左右，涨跌比大致2：3，市场表现不错。

涨停及涨幅10%以上个股160家左右，跌停及跌幅10%以上的非ST股30家，短线情绪局部强势。

4.重磅事件

1)【华为正式发表半导体领域新定律 晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破】2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

5.综述

今日市场探底回升，创业板指涨超2%，科创50指数盘中大涨超6%。黄白线分化明显，权重股表现较强。热点快速轮动，全市场超百股涨停，短线情绪局部活跃。

盘面上，芯片产业链再度爆发，半导体设备、存储芯片、先进封装等细分涨幅居前。CPO、PCB等AI硬件方向反复活跃，电力、煤炭等同样表现亮眼。但需注意的是，个股依旧是跌跌多涨少，市场整体结构性分化仍在延续，应对重点围绕着热门赛道寻找轮动机会。

总的来说，半导体芯片产业链强势爆发，并带领指数震荡走高，双创指数均反包上周四阴线高点且科创50刷新历史新高。虽然全天量能有所改善，但高位科技抱团对低位题材构成明显压制，市场整体赚钱效应呈现分歧格局。我认为，上周五算力硬件和今天半导体产业链分别在利好消息刺激下大涨带领指数2连阳，但整体市场赚钱效应并不佳，当前整体赚钱效应被科技抱团压制明显。策略上，基于整体市场结构性行情突出，建议仍需控制总体仓位，对于高位科技抱团，建议谨慎参与，对于低位科技题材，建议多些持股的耐心和信心，等待市场高低切换和热点轮动。

二、热点板块

图片来源：东方财富

板块方面：涨跌互现，半导体、玻璃玻纤、电子化学品、煤炭、元件、航空机场板块涨幅居前，电池、石油石化、游戏、光伏设备、能源金属板块跌幅居前。

图片来源：同花顺

热点解析：半导体板块今日再度走强，个股涨停个数大幅增加。消息面上，华为正式发表“韬（τ）定律”，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。另外，摩根士丹利近日在一份研究报告中指出，到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。其中2025 年全球半导体制造设备销售额已达 1351 亿美元，连续三年创历史新高，且 2026 年与 2027 年的预期被进一步上调。

技术面上，板块指数来看，股价今日回踩10日均线支撑后震荡走高，报收放量大阳线，并再创历史新高，目前沿着10日均线单边上行趋势延续，短期关注10日均线得失。

投资关注：

短线机会：算力（国产算力、AI硬件）、芯片半导体、商业航天、人形机器人、电力、电网设备、AI应用、未来能源（氢能、核电核能、可控核聚变、风光储）、固态电池、锂电池。

中线机会：新质生产力、非银金融、半导体等。

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