亚商投顾-亚商投研日刊|2026年4月13日星期一
2026-04-13 16:05:18
导读/核心观点
上证指数早盘小幅低开,随后冲高回落,午后小幅拉升,截止收盘,指数上涨0.06%,收出小阳线,全天成交额9194亿,相比上交易日的9557亿,减少了363亿。
一、大盘
1.盘面
上证指数早盘小幅低开,随后冲高回落,午后小幅拉升,截止收盘,指数上涨0.06%,收出小阳线,全天成交额9194亿,相比上交易日的9557亿,减少了363亿。
深证成指早盘小幅低开,随后先涨后跌,午后再度拉涨,截止收盘,指数上涨0.69%,收出小阳线,全天成交额1.23万亿,相比上交易日的1.37万亿,减少了1400亿。
2.技术分析

图片来源:东方财富
深证成指今日高开高走,大幅上涨,短期强势突破60日均线压制,创出阶段新高,短期震荡向上的格局进一步确认。不过,相较于指数的强势,成交量还略欠火候,未能同步放大至前期高点水平,显示场外资金入场仍偏谨慎。且从技术面来看,MACD红柱虽持续伸长,但DIFF与DEA双线尚未有效上穿零轴,多头力量仍处蓄势阶段;KDJ三线J值已飙升至100以上,K、D线双双站稳70高位,短期超买信号明显,存在技术性回踩压力,故短期上攻或难持续,震荡整固或更为稳妥,操作上宜以逢高减仓、锁定利润为主。
深证成指今日延续上涨,再创短期新高。但量能未同步放大,显示追涨意愿仍显克制;MACD红柱虽再扩,DIFF线却仍未站稳零轴,多头尚未完全主导;KDJ三线J值突破105后斜率趋缓,K、D线延续上行,高位钝化加剧,死叉隐现——此非强势突破之常态,实为量价背离的典型征兆;若明日J值无法快速拐头向下修复超买,K、D线或将加速向80上方聚拢,死叉概率陡增。当前需警惕“新高不新量、指标不共振”带来的短线抛压释放。因此,短期若无增量资金持续入场或政策利好超预期落地,指数恐难摆脱“新高乏力、量价背离”的困局;建议投资者聚焦结构性机会,优选业绩确定性强、估值匹配度高的储能产业链龙头。
3.市场情绪
两市上涨2378左右,下跌2960左右,涨跌比大致2:3,市场表现一般。
涨停及涨幅10%以上个股77家左右,跌停及跌幅10%以上的非ST股10家,短线情绪有所降温。
4.重磅事件
1)【特朗普称今晚10点封锁伊朗】在美国与伊朗谈判未果后,美国总统特朗普当地时间4月12日晚表示,他并不在乎伊朗是否重返谈判桌,称美国将于美国东部时间4月13日上午10点、也就是北京时间今晚10点对伊朗实施封锁。美国中央司令部此前也称,封锁将“对进出伊朗港口和沿海地区的所有国家船只执行,包括阿拉伯湾和阿曼湾的所有伊朗港口”。
5.综述
今日市场震荡拉升,三大指数集体收红,创业板指盘中涨超1%,续创阶段新高。局部热点反复活跃,全市场个股跌多涨少,但仍有86只个股涨停,市场情绪分歧。
盘面上,市场热点依旧围绕着算力与锂电、储能方向所展开,其中宁德时代再创历史新高、盘中A+H股市值一度突破2万亿。而CPO概念人气股仕佳光子、光迅科技同样创出新高。不过从震荡维度而言,全市场个股依旧跌多涨少,且量能再度萎缩,短线还是以震荡为主,持续追踪热门赛道结构性机会。
总的来说,周末美伊谈判未果符合预期,美军将全面封锁霍尔木兹海峡,国际油价重回100美元/桶上方,情绪扰动A股惯性低开之后震荡走高,三大股指集体上涨,创业板指再创趋势新高,市场情绪日内也从分歧转向弱修复,虽然量能萎缩且个股依旧跌多涨少,但是A股今日表现已经证明其对中东地缘的反应逐步脱敏。我认为,当前美伊双方并未再度重启战事,美军将全面封锁霍尔木兹海峡或只是为后续再谈判极限施压争取筹码,无需过于担忧,看好A股将继续保持震荡走高格局。策略上,建议在控制总体仓位的时候,以反市场心理应对,即在指数调整或者情绪分歧的时候找寻低吸机会,在情绪高潮或者指数大涨时候找高抛机会,但需注意的是,当前正处于财报季窗口,需要重视业绩,规避缺乏业绩支撑的方向和个股。
二、热点板块

图片来源:东方财富
板块方面:涨跌互现,玻璃玻纤、能源金属、元件、光伏设备、电力板块涨幅居前,游戏、医药商业、中药、保险、贵金属板块跌幅居前。

图片来源:同花顺
热点解析:元件概念今日表现偏强,消息面上,天风证券研报称,英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍,LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料,高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。
技术面上,板块指数来看,股价近期沿着5日均线单边上行,量能明显放大,目前上行趋势延续,建议逢低可适当关注。
投资关注:
短线机会:算力(国产算力、AI硬件)、未来能源(氢能、核电核能、可控核聚变、生物质能、风光储)、十五五规划方向(6G、脑机接口、商业航天、具身智能、量子科技等)、涨价概念(化工、锂矿、稀土、钢铁、MLCC等周期股)、智能经济、AI应用、半导体、固态电池等。
中线机会:新质生产力、非银金融、半导体等。
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